时间: 2024-04-22 15:08:47 | 作者: 亚盈平台
IT之家讯 在为我们大家带来苹果iPhone7主板的谍照之后，微博账号“GeekBar品牌创始人磊哥”在刚刚为我们大家带来了iPhone7主板解析视频，从视频当中我们大家可以看到相较于之前苹果iPhone6s的芯片布局，iPhone7主板在元器件方面做了不小的变动，具体来说，A10处理器相较于苹果A9在SoC面积上更大，并拥有四个空位，性能方面值得期待。
在主板的下方出现的大尺寸为止芯片脚位，该芯片位有很大的可能性是为Intel基带芯片所预留，这与之前曝光的Intel将与高通共同提供基带芯片传闻相同。
Wi-Fi芯片方面，本次iPhone7主板显示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸变大，脚位增多，可能会支持新的传输协议，其信号强度与传输性能也会得到增强。
闪存芯片脚位方面与之前的iPhone6s芯片脚位相同，因此可能会沿用上一代的闪存芯片。
总体来说，这一代iPhone主板较之前芯片有着非常大的不同，不过从目前看来其外观方面依然不够出彩，令人小有遗憾。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更加多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
备案号：粤ICP备19039425号 主要专业从事机器人系统维修，变频器维修，伺服驱动器维修，直流调速器维修，触摸屏维修, 欢迎来电咨询！
