时间: 2023-10-23 01:31:09 | 作者: 亚盈平台
IT之家 10 月 18 日音讯，尔英科技今天宣告，新款板载 CPU 的 B760M 主板现已推出，可选 13900H、13700H 和 13500H 类型。官方表明，新款主板不只在工艺、功能进步行了晋级，并且添加了不少有用的新功能。
新款主板仍旧选用全黑 PCB 面板外观，在制作工艺进步行了晋级，使得主板全体看起来更有质感。调配全新晋级的复合型铝合金散热装甲，银灰亮眼、暗黑深邃，装甲与主板天衣无缝，不只使得 mos 供电模组的散热才能更强，更提升了主板的全体颜值。
因为 13 代高端类型 CPU 的功能更强，其发生的热量也随之添加，所以尔英科技摒弃了以往所运用的铜铝合金 CPU 散热顶盖，取而代之在 i9 / i7 类型上运用了散热功能更强的自研一体式 VC 均热顶盖。
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