3D 系列处理器近日被曝出可能会引起主板损坏的问题。根据国外科技媒体tomshardware的报道，该问题是由于EXPO和SoC电压过高而引起的。此问题影响了AMD Ryzen 7000 标准型号和 7000

  这种过高的SoC电压可能会破坏芯片的热传感器和热保护机制，导致检测和避免自身过热的机制停止运行。用户会发现芯片通过主板插槽接收过大电流，因此导致可以在插槽中看到 vCore 引脚的可见损坏以及芯片 LGA 焊盘上的凸起。安全的SoC电压应该推荐在1.25V，升高到1.4V之后会增加烧毁主板的概率。

  据ITBEAR科技资讯了解，AMD已经认识到了此问题的严重性，正在研究一项修复措施，这中间还包括固件/SMU中的电压上限或锁定，以防止EXPO内存配置文件和简单的BIOS操作超过尚未定义的限制。AMD承诺将尽快发布修复补丁，以解决这一个问题，确保处理器的正常运行并保护用户的硬件安全。

  然而，对于用户而言，我们仍就建议在用任何处理器或硬件之前，先仔细研究相关的技术规格和使用建议，并在需要时向厂商寻求帮助和支持。同时，也需要注意避免过高的电压可能会引起硬件故障，保障电脑的稳定和安全运行。

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  谷歌Pixel Watch 3望搭载HTC式Edge Sense技术

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