时间: 2024-02-11 00:21:35 | 作者: 亚盈平台
IT之家10 月 11 日音讯，国产存储厂商佰维宣告推出uMCP 系列新产品，将内存和闪存集成到一个模块中，容量达 8GB+256GB，芯片尺寸为 11.5mm×13.0mm×1.0mm，声称相较于 UFS3.1 和 LPDDR5 别离的计划可节约 55％主板空间。
此外，依托多层叠 Die、超薄 Die 等封装工艺，佰维 uMCP 经过将 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆叠封装，可节约 55％主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为进步电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。
IT之家从佰维官方得悉，uMCP 产品未来还将推出12GB+512GB 大容量版别。
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